W przypadku procesorów Intel Pentium IV oraz Intel Celeron D wygląd zewnętrzny się nie zmienia.

W przypadku procesorów Intel Celeron D wygląd zewnętrzny się nie zmienia. Musisz bardzo uważać, aby nie pogiąć lub nie ułamać delikatnych nóżek procesora w trakcie montażu lub demontażu CPU.

Warto pamiętać o tym, że procesor należy do tych podzespołów komputera, które najrzadziej ulegają uszkodzeniu. Praktycznie w ogóle się nie psują, a jeśli już, to są to bardzo sporadyczne wypadki i zazwyczaj spowodowane ingerencją użytkownika — ukruszenie rdzenia, złamanie nóżki bądź spalenie w wyniku nieumiejętnego podkręcania i problemów z chłodzeniem.

Musisz bardzo uważać, aby nie pogiąć lub nie ułamać delikatnych nóżek procesora w trakcie montażu lub demontażu CPU.

Kiedyś na rynku panowały procesory z rodziny AMD Athlon w obudowie dla gniazda Socket A — rysunek u dołu ⇓(AMD Athlon XP lub AMD Sempron). Można było w łatwy sposób doprowadzić do ich uszkodzenia — ukruszenia rdzenia poprzez nieumiejętny montaż radiatora. Najczęstszym objawem tego typu uszkodzenia było częste zawieszanie się procesora. Teraz wszystkie nowe procesory, w tym również produkty firmy AMD, są zabezpieczone specjalną blaszką, pod którą znajduje się rdzeń — rysunek u góry ⇑(AMD Athlon 64).

W przypadku tego procesora należy uważać na delikatne nóżki.

Przy montażu lub demontażu procesora musisz zwracać uwagę, aby nie połamać delikatnych nóżek znajdujących się na spodzie. W starych modelach procesorów firmy Intel oraz we wszystkich procesorach AMD nóżki są podatne na uszkodzenia. Dzieje się tak, ponieważ na małej przestrzeni umieszczono bardzo wiele wystających cienkich drucików — nóżek, których liczba może sięgać nawet 940 sztuk. W przypadku gniazda LGA775 problem ten nie występuje, ponieważ na spodzie procesora zamiast nóżek mamy specjalne kontakty — ich również nie powinniśmy dotykać.

Obecnie można spotkać kilka różnych typów obudów mikroprocesorów:

1. PGA (ang. Pin Grid Array) - popularny standard obudów z nóżkami w kształcie symetrycznej siatki. Powstało kilka odmian standardu PGA:
• PPGA (ang. Plastic PGA) - obudowa PGA, w której do osłony rdzenia wykorzystano plastikową powłokę.
• CPGA (ang. Ceramic PGA) - obudowa PGA, w której do osłony rdzenia wykorzystano ceramiczną powłokę.
• FC-PGA (ang. Flip Chip PGA) - obudowa PGA, w której rdzeń został przeniesiony na górną część obudowy w celu lepszego odprowadzenia ciepła i został zatopiony w plastikowej osłonie.
• FC-PGA2 (ang. Flip Chip PGA2) - obudowa PGA podobna do FC-PGA, w której rdzeń w plastikowej osłonie został dodatkowo ukryty pod stalową blaszką.
2. SPGA (ang. Staggered PGA) - odmiana PGA, w której rozmieszczenie nóżek w rzędach i kolumnach jest niesymetryczne.
3. SECC (ang. Single Edge Contact Cartridge) - specyficzny typ obudowy pochodzący z czasów, gdy nie potrafiono umieścić pamięci cache drugiego poziomu w strukturze rdzenia mikroprocesora (Pentium II i III, Athlon). Mikroprocesor jest przylutowany do płytki drukowanej wraz z pamięcią cache L2, a całość jest umieszczona w plastikowej obudowie w postaci kartridża.
4. SEPP (ang. Single Edge Processor Package) - obudowa podobna do SECC z tą różnicą, że nie ma plastikowej osłony. Była stosowana w tańszych wersjach procesorów typu Celeron i Duron.
5. Micro-FCBGA (ang. Flip Chip Bali Grid Array) - typ obudowy bazujący na BGA (ang. Bali Grid Array) z nóżkami zakończonymi małymi kulkami poprawiającymi przepływ prądu między procesorem a gniazdem.
6. LGA (ang. Land Grid Array) - typ obudowy opracowany przez firmę Intel, w którym nóżki zastąpiono specjalnymi pozłacanymi stykami.

Polish language edition published by HELION S.A. Copyright© 2011, 2012.
Copyright© 2011, 2012 Wydawnictwo HELION S.A
WWW: http:pl/helion.pl (księgarnia internetowa, katalog książek)