Fizycznie mikroprocesor to krzemowa płytka wielkości
około 1cm². Jest ona podatna na działanie
czynników zewnętrznych, dlatego należy ją umieścić
w ochronnej powłoce: ceramicznej, plastikowej
lub metalowej (rysunki u dołu ⇓). Obudowa mikroprocesora
ma wyprowadzenia (nóżki, piny) umożliwiające
przepływ informacji w postaci impulsów
elektrycznych po zamontowaniu go w gnieździe
płyty głównej.
Procesor jest kolejnym kluczowym elementem komputera.
W zależności od platformy sprzętowej (płyty głównej i podstawki pod procesor)
w swoim komputerze możesz znaleźć jeden z kilku typów procesorów pochodzących
od dwóch producentów — AMD oraz Intel.
W przypadku procesorów Intel Pentium IV oraz Intel Celeron D
wygląd zewnętrzny się nie zmienia.
W przypadku procesorów Intel Celeron D wygląd zewnętrzny
się nie zmienia. Musisz bardzo uważać, aby nie pogiąć lub nie ułamać
delikatnych nóżek procesora w trakcie montażu lub demontażu CPU.
Warto pamiętać o tym, że procesor należy do tych podzespołów komputera, które
najrzadziej ulegają uszkodzeniu. Praktycznie w ogóle się nie psują, a jeśli już, to
są to bardzo sporadyczne wypadki i zazwyczaj spowodowane ingerencją użytkownika
— ukruszenie rdzenia, złamanie nóżki bądź spalenie w wyniku nieumiejętnego
podkręcania i problemów z chłodzeniem.
Musisz bardzo
uważać, aby nie pogiąć lub nie ułamać delikatnych nóżek procesora
w trakcie montażu lub demontażu CPU.
Kiedyś na rynku panowały procesory z rodziny AMD Athlon
w obudowie dla gniazda Socket A — rysunek u dołu ⇓(AMD Athlon XP lub AMD Sempron). Można było
w łatwy sposób doprowadzić do ich uszkodzenia — ukruszenia
rdzenia poprzez nieumiejętny montaż radiatora. Najczęstszym
objawem tego typu uszkodzenia było częste zawieszanie się
procesora. Teraz wszystkie nowe procesory, w tym również
produkty firmy AMD, są zabezpieczone specjalną blaszką,
pod którą znajduje się rdzeń — rysunek u góry ⇑(AMD Athlon 64).
W przypadku tego procesora należy uważać na delikatne nóżki.
Przy montażu lub demontażu procesora musisz zwracać uwagę, aby nie połamać
delikatnych nóżek znajdujących się na spodzie. W starych modelach procesorów
firmy Intel oraz we wszystkich procesorach AMD nóżki są podatne na
uszkodzenia. Dzieje się tak, ponieważ na małej przestrzeni umieszczono bardzo
wiele wystających cienkich drucików — nóżek, których liczba może sięgać nawet
940 sztuk. W przypadku gniazda LGA775 problem ten nie występuje, ponieważ
na spodzie procesora zamiast nóżek mamy specjalne kontakty — ich również
nie powinniśmy dotykać.
Obecnie można spotkać kilka różnych typów obudów
mikroprocesorów:
- PGA (ang. Pin Grid Array) - popularny standard obudów z nóżkami w kształcie symetrycznej siatki. Powstało kilka odmian standardu PGA:
- PPGA (ang. Plastic PGA) - obudowa PGA, w której do osłony rdzenia wykorzystano plastikową powłokę.
- CPGA (ang. Ceramic PGA) - obudowa PGA, w której do osłony rdzenia wykorzystano ceramiczną powłokę.
- FC-PGA (ang. Flip Chip PGA) - obudowa PGA, w której rdzeń został przeniesiony na górną część obudowy w celu lepszego odprowadzenia ciepła i został zatopiony w plastikowej osłonie.
- FC-PGA2 (ang. Flip Chip PGA2) - obudowa PGA podobna do FC-PGA, w której rdzeń w plastikowej osłonie został dodatkowo ukryty pod stalową blaszką.
- SPGA (ang. Staggered PGA) - odmiana PGA, w której rozmieszczenie nóżek w rzędach i kolumnach jest niesymetryczne.
- SECC (ang. Single Edge Contact Cartridge) - specyficzny typ obudowy pochodzący z czasów, gdy nie potrafiono umieścić pamięci cache drugiego poziomu w strukturze rdzenia mikroprocesora (Pentium II i III, Athlon). Mikroprocesor jest przylutowany do płytki drukowanej wraz z pamięcią cache L2, a całość jest umieszczona w plastikowej obudowie w postaci kartridża.
- SEPP (ang. Single Edge Processor Package) - obudowa podobna do SECC z tą różnicą, że nie ma plastikowej osłony. Była stosowana w tańszych wersjach procesorów typu Celeron i Duron.
- Micro-FCBGA (ang. Flip Chip Bali Grid Array) - typ obudowy bazujący na BGA (ang. Bali Grid Array) z nóżkami zakończonymi małymi kulkami poprawiającymi przepływ prądu między procesorem a gniazdem.
- LGA (ang. Land Grid Array) - typ obudowy opracowany przez firmę Intel, w którym nóżki zastąpiono specjalnymi pozłacanymi stykami.
Źródła i Literatura:
Bartosz Dankowski, Andrzej Pyrchla - "abc sam naprawiam Komputer". Wydanie II, Wydawnictwo Helion 2011, ISBN: 978-83-246-3269-5.
Tomasz Kowalski - "Kwalifikacja - E.12 - Montaż i ekspoatacja komputerów osobistych i urządzeń peryferyjnych". Wydawnictwo Helion 2012, ISBN: 978-83-246-5103-0.
Polish language edition published by HELION S.A. Copyright© 2011, 2012.
Copyright© 2011, 2012 Wydawnictwo HELION S.A
WWW: http:pl/helion.pl (księgarnia internetowa, katalog książek)
Copyright© 2011, 2012 Wydawnictwo HELION S.A
WWW: http:pl/helion.pl (księgarnia internetowa, katalog książek)